Grabado con Plasma de Oxígeno - Creación de micro diseños • Eliminación de máscaras con plasma de oxígeno
El grabado con plasma puede eliminar capas de materiales para crear micro diseños en la superficie, pero para hacer los patrones diseñados se coloca una máscara de grabado en la superficie para usarla como plantilla para el plasma. El plasma no grabará el material debajo de la máscara. Algunas máscaras de grabado están hechas de material orgánico y se denominan fotorresistentes. Después del grabado, es necesario quitar estas máscaras y ese proceso se denomina grabado con plasma de oxígeno o plasma ashing. El grabado con plasma de oxígeno es un paso necesario en la producción de obleas de silicio utilizadas en la fabricación de circuitos integrados.
Cómo se Realiza el Grabado con Plasma de Oxígeno
El grabado con plasma de oxígeno se realiza mediante sistemas de plasma de baja presión. El oxígeno se utiliza como gas precursor y se canaliza hacia la cámara de vacío con la oblea. Luego, se aplican ondas de radio de alta potencia en la cámara y esto, junto con la baja presión de la cámara de vacío, hace que las moléculas de oxígeno se ionicen, formando plasma. El plasma de oxígeno graba el fotorresistente convirtiéndolo en ceniza. Luego, la ceniza se elimina a través de la bomba de vacío. Esta es la razón por la que el grabado con plasma de oxígeno generalmente se conoce como incineración.
Para obtener más información sobre el grabado, consulte nuestro libro electrónico titulado "Estrategia de limpieza y grabado con plasma para una mejor calidad del producto".
